Latch-up(锁存效应)测试原理、触发条件与 PCB 测试板设计规范
系统解析Latch-up锁存效应的寄生SCR机理、测试原理与判定方法,梳理引脚电流注入、电源过冲、热插拔、高温等触发条件,并给出PCB测试板在电源平面、去耦布局、低阻抗回路、电流监测与保护设计方面的规范,为芯片可靠性验证提供工程依据,适用于车规与高可靠芯片的闩锁风险评估、测试方案开发与失效预防。
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