一、 服务内容
半导体器件分析是一项综合性的技术服务，旨在通过运用多种电学、物理和化学分析手段，全面、深入地研究半导体器件（包括集成电路、分立器件等）的结构、材料、工艺、电气特性及其相互关系。本服务不仅限于查找故障，更侧重于器件的特性表征、结构解析、材料鉴定和工艺评估，目的是获取关于器件设计、制造和性能的深层信息。常用技术包括但不限于：电学参数测试、功能验证、物理分析（开封、剖面、SEM等）、材料成分分析（EDX等）、以及根据需求的更高级表征技术。
二、 服务范围
本服务适用于需要对半导体器件进行深度了解和评估的各类客户，包括：
- 研发部门（Fabless/IDM）： 进行新器件的特性表征、设计验证、工艺窗口探索。
- 工艺开发与整合部门： 评估新工艺效果、监控工艺一致性、进行材料体系分析。
- 质量与可靠性部门： 进行深入的器件结构评估、对比分析、潜在风险识别。
- 竞争对手分析部门： 了解竞争产品的技术细节（需符合法规）。
- 知识产权部门： 为专利申请或侵权分析提供物理证据支持。
三、 参照标准
半导体器件分析涉及多种技术的综合运用，其参照依据较为广泛：
- 器件设计规格书（Datasheet）： 是理解器件功能和性能指标的基础。
- 相关测试方法标准： 如 JEDEC（电测试、物理分析方法）、ASTM（材料分析）等。
- 工艺流程文件（如可获取）： 用于对照分析实际器件与预期工艺。
- 科学文献与数据库： 用于理解特定材料、结构或现象的背景知识。
- 分析目标本身： 许多分析是探索性的，旨在回答特定的科学或工程问题。
四、 分析周期
半导体器件分析的周期因分析的目标、深度和复杂性而异。基础的结构和电性表征可能需要 数天到数周。而涉及复杂制样、多项先进分析技术（如高分辨率TEM、SIMS等）或需要大量数据关联分析的项目，则可能需要 数周至数月 时间。
五、 分析流程
分析流程通常根据具体目标定制，但可能包含以下步骤的组合：
- 目标明确与信息收集: 确定分析目的（如结构解析、性能表征、材料鉴定），收集器件相关信息。
- 非破坏性分析: 电学特性全面测试（DC, AC, 功能）、X射线透视、超声扫描等。
- 封装级分析: 开封（Decapsulation）暴露芯片或内部结构。
- 芯片级物理分析:
- 光学显微镜检查。
- 扫描电子显微镜（SEM）进行高分辨率形貌观察与尺寸测量。
- 剖面分析（Cross-section）观察内部层结构、结深、薄膜厚度等。
- 逐层剥离（Delayering）观察不同层级的版图和结构。
- 材料分析:
- 能量色散X射线谱（EDX/EDS）分析元素组成。
- 根据需要可能采用更高级的分析手段（FTIR, Raman, XPS, Auger, SIMS, TEM-EELS等）。
- 数据整合与解读: 将电学、物理、化学分析结果关联，结合半导体理论进行综合解读。
- 报告撰写: 详细呈现分析过程、结果、图像数据，并根据分析目标给出结论。
六、 服务背景与价值
随着半导体技术飞速发展，器件结构日益复杂、新材料不断涌现，仅仅通过标准测试已难以全面了解器件的内在特性和潜在问题。深入的器件分析成为技术研发、工艺优化、质量控制和市场竞争的关键环节。因此，半导体器件分析的核心价值在于：提供关于器件设计、材料、工艺和性能之间关系的深刻洞察；支持新技术的研发和验证；实现精准的竞争对手分析和标杆学习；为解决疑难的良率或可靠性问题提供基础数据；是推动技术创新和确保产品领先性的重要技术手段。
七、 德垲优势
上海德垲在此领域具备显著优势。我们拥有一支具备半导体物理、材料科学、微电子工艺和测试工程等多学科背景的专业分析团队，能够从不同维度理解和解读分析结果。我们整合了公司内部先进的电学测试平台、完善的物理分析（FA）实验室以及必要的材料分析能力，可提供一站式的综合分析服务。我们注重分析逻辑的严谨性和多源信息的关联性，致力于提供超越简单数据呈现的深度见解。依托公司在测试、可靠性和失效分析方面的全面布局，我们能更好地理解分析需求，并将分析结果有效地应用于解决客户的实际问题。
