芯片老炼测试（Burn-in）老化座与老化板（BIB）设计的关键要点

本文围绕芯片老炼测试Burn-in场景，系统解析老化座与老化板BIB设计的关键要点，覆盖接触结构、接触电阻、热管理、电源完整性、信号完整性、材料选型、连接器、可靠性验证与失效防护，帮助工程团队提升老化筛选稳定性与测试效率，并为可靠性实验室和量产测试导入提供可落地参考。

2026年9月4日 技术文章