电子元器件失效分析

本页面系统介绍电子元器件失效分析的原理与方法，重点阐述高温老化测试在可靠性评估中的作用，包括电迁移、栅氧化层击穿、热载流子效应等常见失效机制，覆盖各类IC产品如CPU、GPU、PMIC、车规芯片等。通过对测试标准（JEDEC、AEC-Q100）及服务周期的详尽解析，为产品设计验证、工艺改进和量产阶段的失效预防提供专业技术支持和数据依据。