电子元器件高温高湿试验方法与失效分析
系统解析电子元器件高温高湿测试的失效机理、案例诊断、设备选型与执行流程。涵盖电化学迁移、塑胶水解、触点腐蚀的SEM检测、涂层起泡评估方法,以及温湿度箱选型、样品预处理、中间检测周期与测试报告要求,帮助研发与质量工程师高效建立可落地的可靠性评估方案。
系统解析电子元器件高温高湿测试的失效机理、案例诊断、设备选型与执行流程。涵盖电化学迁移、塑胶水解、触点腐蚀的SEM检测、涂层起泡评估方法,以及温湿度箱选型、样品预处理、中间检测周期与测试报告要求,帮助研发与质量工程师高效建立可落地的可靠性评估方案。
系统讲解电子元器件高温高湿测试要点:双85标准、恒定湿热与交变湿热的区别,MIL-STD-202 与 IEC 60068 规范差异,AEC-Q100 对车规器件的要求;并给出85℃/85%RH测试时长设置、温湿度循环参数、温变速率与绝缘电阻测量方法,以及工程实践中的偏压设置、样品数量与失效分析注意事项,帮助研发与质量团队建立可靠的环境应力评估流程。
注意:每日仅限20个名额
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