芯片DPA分析：原理、流程与常见缺陷
DPA是芯片质量验证的重要手段，本文从定义、流程、应用价值、与失效分析的区别及常见缺陷类型等多个方面，全面解读破坏性物理分析（DPA）在芯片检测中的关键作用，适用于军用及高可靠性电子产品的质量控制场景。
芯片可靠性测试标准化流程与工程能力矩阵
芯片可靠性测试标准化流程已成为保障半导体产品品质与寿命的核心机制。本文系统介绍高温老化、温度循环、静电测试等常规验证流程，详解工程师所需的能力矩阵，包括测试方案设计、失效分析技术及行业认证标准，帮助企业构建完整的可靠性验证体系，提高产品上市速度与市场竞争力。
案例研究：德垲如何通过失效分析助某客户提升芯片良率？
本文通过一个真实案例，展示了上海德垲检测如何利用其专业的芯片失效分析能力，帮助一家领先的半导体设计公司快速定位其核心XX类型芯片的良率瓶颈，并提出有效改进建议，最终实现量产良率的大幅提升，加速了产品上市进程。
手机芯片为什么会坏？常见手机CPU/GPU失效案例分析
本文聚焦手机核心处理器（CPU）与图形处理器（GPU）的常见失效问题，如过热、功能异常等。通过解析德垲检测的专业分析流程与案例经验，深入探讨这些失效模式背后的设计、制造及应用层面的根本原因，为业界提供参考。
芯片失效分析技术路线图
系统解读芯片失效分析(FA)技术路线：从无损检测到物理分析，掌握定位失效根本原因的流程、常用方法、关键工具及典型案例。
芯片故障分析
提供专业的芯片故障分析(FA)服务。利用先进设备和技术，定位芯片失效根本原因，涵盖电学、物理及化学分析，助力良率提升与质量改进。
