芯片老化测试的技术原理与应用指南
系统解析芯片老化测试（Burn-in/HTOL）的核心参数与方法：1000小时老化周期、125–150℃温度区间、功率器件50A以上电流、±3%RH湿度精度；覆盖老化板选型、液冷散热、多应力耦合与AI诊断平台，并结合车规、医疗、消费电子与数据中心GPU的实践应用，帮助工程团队建立高可靠寿命验证体系。
芯片老化测试方法、成本与原理详解
全面解答芯片老化测试的核心问题，包括快速检测芯片老化故障的方法、老化测试的成本估算范围、芯片老化测试的基本原理及应用场景，帮助工程师与采购决策者科学把握芯片可靠性。
芯片可靠性测试标准化流程与工程能力矩阵
芯片可靠性测试标准化流程已成为保障半导体产品品质与寿命的核心机制。本文系统介绍高温老化、温度循环、静电测试等常规验证流程，详解工程师所需的能力矩阵，包括测试方案设计、失效分析技术及行业认证标准，帮助企业构建完整的可靠性验证体系，提高产品上市速度与市场竞争力。
芯片老化测试
提供专业芯片老化测试服务，通过加速应力（高温、偏压等）评估器件长期可靠性与预期寿命。遵循JEDEC/AEC-Q100，确保产品全生命周期稳定运行。