芯片失效分析中的封装与材料分析全解

系统解析芯片封装与材料相关的失效机制（热机械应力、分层/爆米花、TSV互连等）、材料特性诱发的失效（α粒子软错误、电化学迁移、材料老化）、工艺缺陷及诊断方法（EMMI、OBIRCH、SAT、X-ray、SEM/EDS等），并提供可落地的预防与改进建议，适用于封装工程师、失效分析（FA）人员与可靠性工程师参考。

2025年8月8日 技术文章