芯片失效

芯片失效分析是通过电学定位、物理表征与工艺追溯等手段，查明芯片功能异常、性能退化或物理损伤根因的技术过程。本文围绕芯片失效分析定义、常见失效模式、完整分析流程、非破坏与破坏性常用方法及应用场景展开，帮助企业建立清晰分析路径，提升良率、可靠性与问题闭环效率，降低质量风险。