芯片老炼测试

芯片老炼测试（Burn-in）是可靠性筛选的重要环节，通过高温、偏压、动态负载与长时间工作应力，激发晶圆制造、封装、互连及工艺缺陷，识别早期失效器件，提升批次出货稳定性。本文解析Burn-in的核心作用、失效机理、条件设置、实施流程、判定方法与工程应用，并说明如何结合失效分析优化筛选策略。