芯片可靠性测试标准化流程与工程能力矩阵
芯片可靠性测试标准化流程已成为保障半导体产品品质与寿命的核心机制。本文系统介绍高温老化、温度循环、静电测试等常规验证流程，详解工程师所需的能力矩阵，包括测试方案设计、失效分析技术及行业认证标准，帮助企业构建完整的可靠性验证体系，提高产品上市速度与市场竞争力。
特殊应用场景测试
提供特殊应用场景芯片测试服务。模拟严苛/特定环境（温度、振动、湿度等），验证器件在真实应用下的性能与可靠性，确保满足特殊行业要求。
可靠性测试方案
提供专业的可靠性测试方案制定服务。根据产品和标准要求，定制全面、高效的测试计划（含HTOL、TC、HAST等），确保芯片及电子产品可靠性。
芯片老化测试
提供专业芯片老化测试服务，通过加速应力（高温、偏压等）评估器件长期可靠性与预期寿命。遵循JEDEC/AEC-Q100，确保产品全生命周期稳定运行。
ESD静电测试
上海德垲提供专业ESD静电测试服务，评估芯片抵抗静电放电(HBM/MM/CDM)的能力。遵循JEDEC/AEC-Q100标准，确保器件在制造和使用中的可靠性，预防静电损伤。
寿命加速测试
提供专业寿命加速测试(ALT)服务，通过施加更高应力快速评估芯片及电子产品的预期寿命和可靠性。科学预测，缩短研发周期，确保长期稳定运行。
高温老化测试(HTOL)
专业的高温老化测试服务，评估芯片在高温环境下的性能稳定性。我们采用先进的HTOL测试设备，模拟芯片在高温环境下长期工作的状态，全面评估芯片的可靠性和寿命，为产品质量提供有力保障。
