芯片测试开发中的芯片性能测试全解析

全面解析芯片性能测试开发：涵盖晶圆CP与封装FT测试方法、动态参数与并行测试技术、加速老化方案；介绍ATE、探针卡、测试座与故障诊断工具；详解速度、功耗、热耗散、时序与信号完整性等关键指标，并结合行业与车规（AEC-Q100）规范给出工程化建议，帮助测试工程师构建高效、可复用的性能验证体系。

2025年9月18日 技术文章