芯片温湿偏压（THB）测试方法与作用

本文围绕芯片温湿偏压THB测试方法与作用，系统解析测试原理、典型温湿度条件、偏压设置、样品准备、过程监控、电参数判定与失效机理，并结合封装材料、工艺缺陷、引线框架、钝化层和测试夹具影响，帮助可靠性工程师建立耐湿评估方案，为芯片验证、选型、来料评估与失效分析提供工程依据。

2026年9月8日 新闻资讯