芯片老化测试的技术原理与应用指南

系统解析芯片老化测试（Burn-in/HTOL）的核心参数与方法：1000小时老化周期、125–150℃温度区间、功率器件50A以上电流、±3%RH湿度精度；覆盖老化板选型、液冷散热、多应力耦合与AI诊断平台，并结合车规、医疗、消费电子与数据中心GPU的实践应用，帮助工程团队建立高可靠寿命验证体系。

2025年9月2日 技术文章