温度循环测试（TC）详解

温度循环测试通过极端高低温交替环境模拟，评估元器件在热应力作用下的可靠性与耐久性，重点检测焊接性能及材料完整性。本文详解 TC 测试流程、AEC-Q101 主流标准及具体应用领域，为半导体行业提供专业测试参考依据，帮助工程师理解热机械应力对产品寿命的影响机制。

2026年3月28日 公司新闻