键合拉力测试

本文面向芯片封装、可靠性验证与来料评估场景，系统讲解芯片键合拉力与剪切力第三方测试的测试对象、受力模型、样品制备、试验流程、失效模式判定、数据离散性控制与报告要点，帮助企业评估引线键合、焊球连接与倒装键合界面的力学可靠性与工艺稳定性，并为异常批次复测、工艺对比与失效分析提供数据依据。