共封装光学（CPO）与硅光芯片测试解决方案全解析

深入解析共封装光学 CPO 架构下的硅光芯片测试挑战，涵盖光电耦合效率、高速信号完整性及可靠性验证方案。提供从晶圆级到封装级的全流程测试策略，解决高密度互连与热管理难题，助力光通信器件性能优化与量产落地。针对 51.2T 及以上交换机场景，分析测试设备选型与校准方法。

2026年8月23日 技术文章