根因分析

芯片失效分析不是单一检测动作，而是从失效现象确认、样品信息追溯、非破坏性定位、电性故障隔离，到开封验证、微观表征、机理复现与改善闭环的系统工程。本文围绕芯片失效分析怎么做，梳理完整步骤、常用方法与判断依据，帮助企业提高定位效率，降低误判风险，并为良率提升与可靠性改进提供可落地参考。