常温老化和高温老化有什么区别

常温老化和高温老化区别主要在于温度条件、加速因子和缺陷覆盖率。常温老化依赖自热、成本低、适合消费级芯片初步筛选；高温老化通过外部强制加热、加速显著，能有效暴露电迁移等深层缺陷，更适用于车规、工业级高可靠性芯片。了解两者原理、方法、适用场景和对比，帮助选择合适的芯片老化测试策略，确保产品长期稳定。

2026年1月13日 典型案例