封装与材料分析
提供专业的芯片封装与材料分析服务。通过X射线、剖面、SEM/EDX、FTIR等技术，解析封装结构，鉴定材料成分，评估工艺质量与可靠性。
芯片测试与可靠性解决方案专家
400-110-0821
免费获取方案
注意：每日仅限20个名额
今日已申请 8人
张先生 138****5889 刚刚获取
李女士 159****5393 3分钟前获取
王经理 186****9012 7分钟前获取
赵总 135****7688 12分钟前获取
刘先生 139****7889 18分钟前获取
陈女士 158****1887 25分钟前获取
杨经理 187****6696 30分钟前获取
周总 136****0539 35分钟前获取
今日还剩 12个名额
芯片可靠性测试
芯片测试开发
半导体测试培训
芯片失效分析
专业测试服务
关于我们
扫码咨询
分公司网络
广州分公司
地址：广州市黄埔区云埔街源祥路96号弘大商贸创意园5号楼605房
深圳分公司
地址：深圳市坪山区碧岭街道碧岭社区坪山金碧路543号忠诚科技大厦801B
上海分公司
地址：上海市奉贤区星火开发区莲塘路251号8幢
芜湖分公司
地址：安徽省芜湖市镜湖区范罗山街道黄山中路金鼎大厦1411
