电子元器件高温高湿试验方法与失效分析

系统解析电子元器件高温高湿测试的失效机理、案例诊断、设备选型与执行流程。涵盖电化学迁移、塑胶水解、触点腐蚀的SEM检测、涂层起泡评估方法，以及温湿度箱选型、样品预处理、中间检测周期与测试报告要求，帮助研发与质量工程师高效建立可落地的可靠性评估方案。

2025年8月29日 技术文章