芯片电化学迁移（ECM）失效分析与预防

深入解析芯片在潮湿环境中因电化学迁移（ECM）导致短路的失效机理，涵盖金属离子溶解、枝晶生长过程、典型形貌特征及系统性预防策略，适用于封装可靠性与失效分析工程师。关键词：电化学迁移, 芯片失效分析。

2025年12月2日 技术文章