晶圆测试和成品测试有什么区别？

晶圆测试与成品测试是半导体制造流程中至关重要的两道质检关卡。本文深度解析两者在测试对象、工艺流程、设备配置及成本结构上的核心差异，帮助企业理解 CP 与 FT 的技术边界。通过对比分析，明确不同测试阶段对芯片良率管控与成本优化的具体价值，为测试方案制定提供专业参考依据。

2026年8月7日 新闻资讯