成品测试

围绕芯片从晶圆到成品的质量控制链路，本文系统解析CP测试与FT测试在测试对象、测试环境、测试项目、缺陷拦截、成本结构及良率管理上的差异，并结合晶圆地图、测试程序优化、并行测试、复测策略与失效分析，给出可落地的成本优化路径，帮助芯片企业提升量产效率、降低测试成本并增强交付质量一致性。