测试开发

本文详解 Chiplet 异构集成测试开发全流程，涵盖测试方案制定、硬件设计、程序开发及 ATE 落地验证。深入分析关键技术难点与解决方案，助力企业提升芯片测试效率与覆盖率，实现高质量交付。针对 Die-to-Die 互联、已知好 Die 筛选及系统级测试提供专业指导，适用于半导体测试工程师及管理人员参考，推动先进封装测试技术落地应用。