芯片老化测试（Burn-in）主要测什么?

芯片老化测试（Burn-in）主要检测漏电流、阈值电压漂移、功能失效、功耗异常等关键参数，帮助暴露早期缺陷如电迁移和介电击穿。了解Burn-in的核心测试内容、种类、标准和实际应用，掌握为什么它是芯片出厂前必不可少的可靠性筛选环节，确保产品长期稳定运行。

2026年1月13日 典型案例