AEC-Q104是由汽车电子委员会（AEC）专为多芯片组件（Multi-Chip Modules, MCM）制定的应力测试认证标准。随着汽车电子系统集成度越来越高，将多个不同功能的裸芯片（Die）集成在同一个封装内（即MCM或系统级封装SiP）成为趋势。AEC-Q104正是为了应对这种复杂器件的可靠性验证需求而诞生的。
为何需要独立标准？
单个芯片的可靠性由AEC-Q100等标准覆盖，但当多个芯片被封装在一起时，会引入新的、独特的可靠性风险，这是AEC-Q100无法完全涵盖的：
- 复杂的内部互连： MCM内部存在大量的Die-to-Die或Die-to基板的连接（如引线键合、倒装焊），这些互连点的可靠性是关键。
- 热交互效应： 多个芯片同时工作会产生复杂的内部热场分布和热应力，可能加速某些失效模式。
- 材料兼容性： 封装内可能包含来自不同供应商、采用不同工艺的芯片和基板，材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配问题更为突出。
- 系统级失效： 整个模块的功能依赖于所有内部芯片及其互连的正常工作，任何一个环节的失效都可能导致整个模块失灵。
核心测试项目
AEC-Q104很大程度上基于AEC-Q100，但它特别强调了对整个模块系统的评估，并引入了针对MCM特性的考量：
- 系统级应力测试： 这是AEC-Q104的核心。在进行高温工作寿命（HTOL）等测试时，要求模块内的多个芯片协同工作，模拟真实应用场景下的电气和热负载，以评估芯片间的相互影响和整个系统的稳定性。
- 已知良好裸片 (KGD – Known Good Die)： AEC-Q104强调，用于MCM的裸芯片本身应具备高可靠性。理想情况下，每个Die都应有符合其对应AEC标准（如AEC-Q100/101）的可靠性数据作为支撑。
- 强化的封装完整性测试： 由于MCM结构复杂，对封装可靠性的要求更高。温度循环（TC）、高温高湿（THB/HAST）等测试对于评估内部材料分层、互连点开裂等风险尤为重要。
- 全面的电学验证： 除了模块整体的功能测试，还可能需要对模块内部的关键接口和单个芯片的功能进行验证，确保在应力测试后所有组成部分均正常。
“认证”流程与要求
AEC-Q104的认证流程同样是“自我认证”模式，但对制造商的要求更高：
- 清晰定义物料清单 (BOM)： 必须明确构成MCM的所有关键元器件，包括每个裸芯片的来源和技术信息。
- 制定系统级测试计划： 测试计划必须充分考虑芯片间的交互，并依据AEC-Q104制定全面的应力测试方案。
- 执行测试与数据分析： 完成所有测试，并对结果进行系统级分析。
- 提供完整的认证报告： 报告需包含所有Die的可靠性信息、模块级测试数据和分析结论。
- 提交客户审核： 将报告提交给汽车行业的客户以获得其认可。
总结
AEC-Q104是汽车电子向更高集成度、更高性能发展的必然产物。它为高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱、域控制器等复杂汽车电子模块中的MCM/SiP器件提供了系统化的可靠性验证框架。对于相关芯片和模块供应商而言，遵循AEC-Q104标准是其产品能够满足未来汽车电子严苛要求的关键保证。